◆日時：平成２３年　７月２６日（火）１３：３０〜１７：００（研究会）
　　　 　　　　　　　　　　　　 　　　　　　１７：０５〜１８：３０（交流会）
◆場所：大阪科学技術センター　　４階　　　　４０３号室　 （研究会）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　地下１階　多目的ホール（懇親会）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　[旧こもれび]
◆研究会テーマ：「実用化はじまる光配線の現状と今後の展開」

【企画趣旨】
　LSIチップ間を接続する光配線（光インターコネクション）は２０世紀末頃から真剣に議論される
ようになった。これは、LSI開発の指針となっていた国際半導体技術ロードマップ（ITRS）において、
多くの側面で将来技術予測が困難（いわゆる赤字表記）になり、回路技術者が真に危機感を持ち
始めたためである。　パラダイムシフトのホープとして光配線の研究開発が各メーカや大きなプロ
ジェクトで推進されている。　ハイエンド（スーパーコンピュータやルータ）応用では、技術レベルは
着実に向上し、導入が本格化し始めている。
　一方、民生機器応用では、携帯電話がその高機能化・高性能化により携帯端末に変貌を遂げる
につれ、高周波化に伴うノイズや発熱の問題が回路設計・熱設計に多くの制約をかけ、もちろん、
軽量化や省スペース化の要求も大きく、それらを実現するための光配線に対する期待は大きな
ものとなった。　民生機器用は大きなマーケットが予測されるものの、製造コストや実績不足を含
めた光配線導入の技術ハードルは高く、話題先行の時期が続いてきたが、技術レベルが向上し、
電気コネクタを利用する光配線導入の機運が高まりつつある。
　 今回の研究会では、実用化が進行しているハイエンド応用の例としてスーパーコンピュータ内
への光配線導入の現状、および民生応用光配線モジュールの開発の様子をご紹介いただき、
少し将来的な話題を含めて今後の展開を議論する。

◆プログラム ：
　・講演１「スーパーコンピューターを実現する光インターコネクト」
　　　　　　　　日本アイ･ビー･エム株式会社　東京基礎研究所
　　　　　　 　　　　　光インターコネクト･テクノロジー マネージャー 　　　中川　 茂 氏
　・講演２「民生用光通信モジュールの開発」
　　　　　　　　ローム株式会社　先端化合物半導体研究開発センター　北川 雅之 氏
　・講演３「次世代型システム集積と波長多重光配線への期待」
　　　　　　　　京都工芸繊維大学　大学院工芸科学研究科
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　電子システム工学部門　教授 　　裏　 升吾 氏

◆申し込み：
　（１次〆切）　ご出欠（研究会・交流会）につきましては、E-mailまたはご案内資料
　　　　　　　　　の出欠票にて、７月１８日（月）までに事務局までご連絡ください。

【事務局】（財）大阪科学技術センター 技術振興部　片山、島袋
　　　　 　　　　　TEL：06-6443-5322， FAX：06-6443-5319
　　　　　　　　　　E−mail：katayama＠ostec.or.jp，shima＠ostec.or.jp